熱釋電系數(shù)測試儀基于熱釋電動態(tài)電流法設(shè)計，由溫度控制器、加熱爐體、微電流放大器、溫度測試儀以及計算機(jī)軟件系統(tǒng)組成。溫度控制器控制加熱爐體內(nèi)部溫度；樣品的電流信號通過微電流放大器、輸入到計算機(jī)；而溫度信號則直接通過溫度測試儀傳送到計算機(jī)。能測量具有熱釋電性能的單晶、陶瓷、厚膜及薄膜材料樣品，適用范圍廣。

 

　　熱釋電系數(shù)可用靜態(tài)法、動態(tài)法和積分電荷法測試，其中積分電荷法得到廣泛應(yīng)用。該方法通過測量在電容器上積累的熱釋電電荷，測定剩余極化隨溫度的變化。使用靜電計測得積分電容兩端電壓，輸出至函數(shù)記錄儀Y端，由于積分電容值遠(yuǎn)大于試樣電容值，其兩端的電壓變化正比于試樣剩余極化的變化。同時，用X端記錄試樣溫度變化，可得到熱釋電電荷Q隨溫度T變化的曲線，微分該曲線，就可得到熱釋電系數(shù)。

 

　　測試設(shè)備的加熱油槽由銅制成，外殼接地以屏蔽外來信號的干擾，內(nèi)盛絕緣油，絕緣油應(yīng)該浸沒試樣架和測溫?zé)犭娕迹饧颖夭牧稀犭娕嫉墓ぷ鳒囟确秶鸀槭覝刂?5℃，溫差電動勢大者為宜。積分電容視試樣電容大小及熱釋電系數(shù)大小而定，一般為10μF。直流電阻不小于109Ω。靜電計輸入阻抗不小于1010Ω。函數(shù)記錄儀的相對誤差小于或等于1%。整個系統(tǒng)放電時間常數(shù)不小于4×103s，相對于采用10μF積分電容而言系統(tǒng)總電阻大于5×108Ω。試樣要求全電極極化試樣，電阻R不小于109Ω，其尺寸為：面積1cm2，厚度t不小于0.5mm。

 

　　測量時將經(jīng)清潔干燥處理的試樣置于樣品架上，浸沒于絕緣油中，試樣與熱電偶應(yīng)盡可能接近。對油槽加溫，使之按一定速率升溫，并進(jìn)行記錄。然后，從所得Q-T曲線，求取所需溫度點的曲線斜率，即為該溫度的熱釋電系數(shù)。